上海2026年2月10日 /美通社/ -- 近日，AI芯片創(chuàng)新企業(yè)圖靈進(jìn)化（TuringEvo）與國家集成電路創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦AI算力芯片及關(guān)鍵核心芯片，開展從芯片設(shè)計(jì)、工藝、供應(yīng)鏈協(xié)同到產(chǎn)業(yè)落地的系統(tǒng)性合作。此次合作是產(chǎn)學(xué)研用深度融合、加速國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新進(jìn)程的重要實(shí)踐，旨在打通從技術(shù)創(chuàng)新到市場應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為壯大集成電路戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群注入新動(dòng)能。
一、服務(wù)國家戰(zhàn)略，獲重量級(jí)研發(fā)平臺(tái)認(rèn)可
國家集成電路創(chuàng)新中心是在國家工業(yè)和信息化部、上海市人民政府的指導(dǎo)和支持下，由復(fù)旦大學(xué)、中芯國際和華虹集團(tuán)共同發(fā)起建設(shè)的國家級(jí)集成電路共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，致力于解決我國集成電路主流技術(shù)方向選擇和可靠技術(shù)來源問題。它肩負(fù)著攻克關(guān)鍵共性技術(shù)、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的國家戰(zhàn)略使命，是匯聚產(chǎn)學(xué)研力量、實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的重要載體。
圖靈進(jìn)化作為"AI一站式半導(dǎo)體解決方案提供商"的硬科技企業(yè)，圍繞自研 AI 算力芯片，協(xié)同存儲(chǔ)、電源與高速接口芯片，構(gòu)建云–邊–端一體化算力體系，深耕 AI / 機(jī)器人 / 智能家電 / 汽車 / 大模型 / NAS等應(yīng)用場景，為全球客戶提供可量產(chǎn)、可定制、可長期供貨的半導(dǎo)體解決方案。憑借其扎實(shí)的技術(shù)積累和市場化能力，獲得國家集成電路創(chuàng)新中心的認(rèn)可并建立深度合作。這標(biāo)志著圖靈進(jìn)化在核心芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝適配及系統(tǒng)集成能力上，已達(dá)到支撐國家重大研發(fā)平臺(tái)建設(shè)需求的水準(zhǔn)，是對企業(yè)技術(shù)路線、產(chǎn)品可靠性與團(tuán)隊(duì)專業(yè)性的"實(shí)戰(zhàn)檢驗(yàn)"與高度背書。
二、 錘煉體系能力，鍛造高水平科技領(lǐng)軍實(shí)力
與國家戰(zhàn)略科技力量的協(xié)同攻關(guān)，是對企業(yè)綜合能力的一次全面淬煉與提升。在與國家集成電路創(chuàng)新中心的合作中，圖靈進(jìn)化將嚴(yán)格對標(biāo)國家項(xiàng)目在技術(shù)規(guī)范性、質(zhì)量可靠性、流程嚴(yán)謹(jǐn)性方面的最高標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)性優(yōu)化自身的研發(fā)管理體系、品控流程與交付保障機(jī)制。
此次合作旨在探索"國家戰(zhàn)略引領(lǐng)、平臺(tái)技術(shù)賦能、企業(yè)市場驅(qū)動(dòng)"的高效協(xié)同創(chuàng)新模式。雙方將共同構(gòu)建開放合作的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)更多創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力，助力提升我國AI芯片產(chǎn)業(yè)的全球競爭力與安全保障能力。
未來， 圖靈進(jìn)化將與國家集成電路創(chuàng)新中心持續(xù)深化合作，共同面向世界科技前沿與國家重大需求，攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，加速創(chuàng)新芯片的產(chǎn)業(yè)化與規(guī)?；瘧?yīng)用，為加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)力量。
