圣路易斯2025年11月17日 /美通社/ -- 作為專業(yè)伺服器設(shè)計與制造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(神雲(yún)科技 Technology Corporation),將于Supercomputing (SC) 2025(11月18日至20日,密蘇里圣路易斯)隆重登場,并于3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。
本次展覽以“AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster”為主題,神雲(yún)科技將展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應(yīng)用而設(shè)計的模組化、高度擴展性機柜級基礎(chǔ)架構(gòu)。展示內(nèi)容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統(tǒng)整合能力,并聚焦于液體冷卻及節(jié)能設(shè)計。神雲(yún)科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作伙伴,致力于加速先進運算技術(shù)與高效率資料中心的發(fā)展。
機柜級創(chuàng)新|從標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)邁向 AI 叢集卓越效能
在 SC 2025,神雲(yún)科技將展出全系列的機柜級解決方案 ,落實其對叢集規(guī)模部署的承諾。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機柜 ,可滿足下一代開放架構(gòu)以及傳統(tǒng)企業(yè)級資料中心的規(guī)格需求。
搭載 AMD Instinct? MI355X GPU 的 AI 液冷機柜 | 為超大規(guī)模 AI 應(yīng)用最佳化,支援 64 至 256 顆 GPU
神雲(yún)科技48U EIA AI 液冷機柜MR1100 系列專為超大規(guī)模資料中心市場推出,特別鎖定大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和生成式 AI 推論的指數(shù)級需求。此高密度解決方案旨在實現(xiàn)無與倫比的 AI 效能 ,并已為未來的百億億級 (Exascale-class) 部署做好準(zhǔn)備 ,在單一業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)占位空間內(nèi)支援 64 至 256 顆 AI GPU。在 SC 2025 首度亮相的 神雲(yún)科技與 AMD 合作 AI 叢集 ,采用 AI 液冷平臺,搭載最新的 AMD Instinct? MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC? 9005 CPU。此穩(wěn)固設(shè)計采用先進的冷板技術(shù) (cold-plate) 進行直達晶片液體冷卻 (direct-to-chip) ,確保在密集型 LLM 訓(xùn)練期間實現(xiàn)卓越且無降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量。其高效能網(wǎng)路架構(gòu)(400/800 Gb/s)確保超低延遲 ,且標(biāo)準(zhǔn)化 48U EIA 設(shè)計使其可無縫整合至全球超大規(guī)模資料中心。
搭載 AMD Instinct? MI350X GPU 的 AI 氣冷機柜 | 具備高速互連的標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu),加速 AI 部署
神雲(yún)科技也將展示其標(biāo)準(zhǔn) EIA 45U 氣冷 AI 機柜 ,預(yù)先配置四套 G8825Z5 系統(tǒng) ,運用 AMD Instinct? MI350X/MI325X GPU。此穩(wěn)固配置提供顯著的運算能力 ,并針對大型語言模型 (LLM) 訓(xùn)練和生成式 AI 推論任務(wù)進行最佳化。機柜上的 800Gb/s 網(wǎng)路交換器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片組驅(qū)動 ,確保運算節(jié)點之間可靠、低延遲的資料傳輸。此外,該系統(tǒng)輔以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 儲存伺服器 ,促進高效能運算與快速資料存取的緊密整合。透過統(tǒng)一運算、網(wǎng)路、管理和儲存 ,神雲(yún)科技使企業(yè)能夠快速部署相容、高擴展性且高可用性的 AI/HPC 叢集環(huán)境。
OCP ORv3 液冷機柜 | 模組化供電與先進熱管理,實現(xiàn)永續(xù) HPC
神雲(yún)科技 的 OCP ORv3 43OU 液冷機柜專為永續(xù) HPC 設(shè)計 ,最多可容納 14 臺 C2811Z5 多節(jié)點伺服器。由 AMD EPYC? 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電 ,該機柜整合了 Lake Erie 儲存模組與網(wǎng)路交換器,實現(xiàn)無縫互動。供電由 33kW 供電柜 (Power Shelf) 管理 ,而散熱則由 CoolIT 200kW CHx200+ 機柜內(nèi) CDU 負責(zé) ,提供 200kW 級別的散熱能力。此開放、模組化設(shè)計確保穩(wěn)定、節(jié)能的運作 ,最大化高密度運算伺服器的效能和可靠性。
AI 加速平臺:液冷 GPU 解決方案,適用于大規(guī)模訓(xùn)練與生成式 AI
HPC 與云端運算框架:為可擴展工作負載而優(yōu)化的平臺
企業(yè)級資料解決方案:適用于資料密集型應(yīng)用程式的高可靠性儲存與處理
全球成功案例:展現(xiàn)神雲(yún)科技在全球 AI 與 HPC 部署中的價值
在 SC25,神雲(yún)科技將展示來自全球的真實成功案例 ,凸顯其在交付全面機柜級解決方案方面的專業(yè)能力。這些部署反映了 神雲(yún)科技對叢集規(guī)模整合以及 AI 和 HPC 基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的堅定承諾。
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Intel 平臺型錄
AMD 平臺型錄
關(guān)于神雲(yún)科技股份有限公司
神雲(yún)科技股份有限公司(神雲(yún)科技 Technology Corp.)為神達控股集團(神雲(yún)科技 Holdings)旗下子公司,憑藉自 1990 年代以來的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,提供多元、節(jié)能高效的伺服器解決方案。專注于人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、云端運算及邊緣運算,神雲(yún)科技采用嚴謹?shù)姆椒?,確保從單機(Barebone)、系統(tǒng)、機柜到叢集層級,皆能達到無與倫比的品質(zhì),充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合;這項對品質(zhì)的承諾,使神雲(yún)科技在業(yè)界獨樹一幟。
神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力,涵蓋研發(fā)、制造到全球技術(shù)支援,為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用,提供靈活且量身打造的解決方案,確保最佳效能與高擴展性,滿足企業(yè)多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展,以神雲(yún)科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產(chǎn)品線發(fā)揮綜效,致力于打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的伺服器技術(shù)與軟硬體解決方案,助力企業(yè)迎接未來挑戰(zhàn)。
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